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阿里云全新一代 FPGA 云主机 F3，高密度计算平台，极致加速性能！
阿里云全新一代 FPGA 云主机 F3 邀测
F3 邀测说明
测试阶段，近期首先开放 3 种规格实例：(ecs.f3-c16f1.4xlarge；ecs.f3-c16f1.8xlarge；ecs.f3-c16f1.16xlarge；)
每个客户（UID 账号）仅限免费购买一台实例使用周期为 7 天。（仅实例部分免费，其他 ECS 资源：包括云盘、公网带宽、快照等正常计费）
F3 产品特性
F3 产品结构特性
在 FPGA Shell 架构上，F3 在沿用前代技术基础上，充分支持 OpenCL，HLS 以及 RTL 的开发流程，能够让多种应用程序开发的工程师，在不需要关注底层硬件细节的情况下，很好地完成异构计算的定制开发工作。
在硬件上，采用了创新的单卡双芯片设计，卡内双芯片互联带宽高达 600Gbps，卡间互联通过硬核实现，支持 100G Mac 协议。单片 FPGA 逻辑量 250 万，外挂 4 个 DDR4 通道，提供 64GB 存储能力。
实例规格列表
| 实例规格 | FPGA(VU9P) | vCPU | 内存（GiB） | 内存宽带（Gbit/s） |
| ecs.f3-c16f1.4xlarge | 1 | 16 | 64 | 5 |
| ecs.f3-c16f1.8xlarge | 2 | 32 | 128 | 10 |
| ecs.f3-c16f1.16xlarge | 4 | 64 | 256 | 20 |
申请地址：
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活动地址：点我查看
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正文完
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